半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的大腦。事實(shí)上，在通信、計(jì)算、零售、醫(yī)療保健和運(yùn)輸應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片為各種先進(jìn)技術(shù)提供了基礎(chǔ)。2024年8月份，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到531億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，環(huán)比增長(zhǎng)3.5%

　　一、半導(dǎo)體光刻系統(tǒng)

　　某業(yè)內(nèi)荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商，研發(fā)了一種極紫外光刻機(jī)，使用波長(zhǎng)為10~14納米的極紫外光作為光源，這種技術(shù)特別適用于制造14納米及以下的先進(jìn)制程芯片。這種新型半導(dǎo)體光刻系統(tǒng)，需要多臺(tái)可靠的高端邊緣計(jì)算機(jī)作為支撐，以升級(jí)設(shè)備性能，實(shí)現(xiàn)高速、高精度成像。

　　同時(shí)，此系列邊緣計(jì)算機(jī)要求無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)、高算力、具備成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)配備安裝擴(kuò)展卡所需接口。此外，由于在一臺(tái)光刻機(jī)內(nèi)安裝了多臺(tái)具有不同功能的計(jì)算機(jī)，因此客戶(hù)需要能夠支持不同CPU和外圍設(shè)備安裝的柔性IPC。

　　二、東田解決方案

　　產(chǎn)品機(jī)型：DTB-2046-8265U

　　產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

　　1.工業(yè)邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)，支持壁掛式安裝/DIN 導(dǎo)軌式安裝，小巧機(jī)身，尺寸為216.8x124x86mm，輕至2.25kg，內(nèi)存至高可達(dá)64G，板載更強(qiáng)悍更低功耗的英特爾酷睿8代/10代IU 系列CPU，睿頻高達(dá) 3.9GHZ，多任務(wù)輕松切換不卡頓，性能更強(qiáng)大，給您更暢快淋漓的高速體驗(yàn)。

　　2.端口豐富，支持HDMI+DP雙顯、4個(gè)USB口、2個(gè)COM口、6個(gè)千兆網(wǎng)口；支持3G/4G/5G和WiFi-Fi6兩種通訊模式，Wi-Fi 6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信，至高速率可達(dá)9.6Gbps，支持12~36V寬電壓。

　　3.支持M.2 固態(tài)硬盤(pán)和可拔插硬盤(pán)，提供SATA硬盤(pán)接口和M.2接口，支持1個(gè)2.5英寸可熱拔插硬盤(pán)，1個(gè)M.2 2280存儲(chǔ)(SATA或NVMe接口用于SSD)，擁有良好的散熱能力，從-20°C-60攝氏度都能正常運(yùn)行，壓鑄式制造。

　　三、產(chǎn)品服務(wù)

　　東田優(yōu)秀的生命周期管理和版本控制，為其在半導(dǎo)體行業(yè)贏得了眾多客戶(hù)。事實(shí)上，采用“精確復(fù)制”模式的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，其尋求解決方案的方向，在于讓設(shè)備在最大限度上免受劇烈變化的影響，從而延長(zhǎng)使用壽命。東田對(duì)產(chǎn)品和關(guān)鍵部件實(shí)行嚴(yán)格的版本管理，可靠的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶(hù)設(shè)備的使用壽命提供了保證。

　　四、結(jié)論

　　隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷拓展，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對(duì)高性能、低功耗的半導(dǎo)體芯片需求日益增長(zhǎng)，促使半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)持續(xù)優(yōu)化升級(jí)，如果您正在尋找一款高性能的工控機(jī)來(lái)提升您的工作效率和穩(wěn)定性，歡迎致電東田客服咨詢(xún)了解更多產(chǎn)品詳情。